新闻+｜芯片“冷”下去 算力经济“热”起来——中宣液态金属领跑中国芯片散热新赛道 | 掌上曲靖

高配置的电脑，随着使用时间的累积，越来越卡顿，风扇声越来越大。为何会出现这些现象？原因在于芯片“怕热”。在实际运用场景中，大到航空航天、通信装备，小到各类电子产品，都离不开芯片散热。在云南中宣液态金属科技有限公司，这一“老大难”问题有了解决方案。

性能要求越高，发热量越大。在集成电子微系统高频高速、多功能、高性能、小体积的发展趋势下，传统的硅脂导热性已不能满足5G时代快速增长的散热需求。中宣液态金属的科研团队，将目光对准这一领域，寻找到更先进、具有更高导热性的热界面材料——液态金属。相较于传统硅脂、热管等材料，液态金属导热效率提升5至10倍，具备耐高低温、零挥发、长期稳定免维护等优势，做热界面材料正好。

材料找到了，要真正运用，难题不少。接下来，科研团队通过不断地技术攻坚，用不同的工艺方法对液态金属进行了物理改性，成功解决了镓基液态金属表面张力大、基底湿润性和相容性差等问题，把劣势变成了优势，自主研发了系列设备，最终成功制备了高性能液态金属复合热界面材料，并且提供液态金属从材料选型、测试评估、可靠封装方案、量产工艺和售后等热管理整体解决方案。液态金属在芯片领域的运用，彻底解决了高功率芯片高温降频、设备宕机等行业痛点。

此前，国内高端电子散热材料长期依赖国外进口、技术受制于人。由云南中宣液态金属主导、云南省液态金属研究院技术支撑制定的GB/T 43611-2023《镓基液态金属热界面材料》国家标准，于2024年7月1日正式实施。作为国内该领域首个国家级标准，斩获全国有色金属标准化技术委员会优秀标准三等奖，实现我国高端散热领域标准自主、技术自主、材料自主。

“该国标的落地，改变了国内高端芯片散热领域无自主规范的局面，解决了前沿新材料‘好材不敢用’的推广难题。液态金属热界面材料技术适配各类超高功率芯片，是人工智能算力、航空航天、先进通信装备的最优温控方案，打破了国外长期技术垄断。”云南科威液态金属谷研发有限公司副总经理陈道通介绍，依托国标引领与技术优势，中宣液态金属散热产品已批量应用于3C电子产品、数据中心服务器、大功率LED、激光器等高精尖领域，并已向国内外企业稳定供货。

小小一滴液态金属，攻克国际芯片散热难题，帮助亿万颗芯片“冷”了下去，也助力算力经济“热”了起来。作为全国液态金属产业标杆企业，云南中宣液态金属科技有限公司手握权威核心产业数据：累计授权专利300余项，主导参与国家标准6项；拥有7个省级科创平台；2025年企业实现产值12.54亿元；项目落地以来累计上缴税收5124万元，带动本地就业200余人。下一步，公司将持续创新，迭代升级液态金属合金配方，研发多功能复合材料和新型散热器件，拓展电动汽车、智能终端等民用场景。同时，搭建国家级检测验证平台，深化产学研融合，降低量产成本，推动液态金属技术从高端特种领域走向规模化民用普及。

从理念到科研，从实验室到规模化应用，中宣用实践证明：液态金属不仅是材料科学的突破，更是推动产业变革的坚实力量。当“会流动的金属”逐步渗透进生活的每个角落，一个“可变形、自修复、智能化”的材料新时代正在徐徐开启。